格隆汇5月13日丨光力科技(300480.SZ)在互动平台表示，公司半导体封测装备业务的产品主要应用于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，对应两大类设备，分别是半导体切割划片机和减薄机。半导体切割划片机和减薄机等广泛应用于集成电路、分 立器件、传感器、光电器件等多种产品，是半导体芯片生产制造中不可或缺的设备。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
文章为作者独立观点，不代表正规配资炒股平台-正规配资开户观点
相关文章
